虚拟制造在7/5/3nm
2020年10月23日
大卫·弗里德，林研究公司计算产品副总裁，与半导体工程部讨论最先进节点的虚拟制造，如何在新节点使用不成熟的工艺创建模型，以及如何将来自多个不同筒仓的数据融合在一起(视频属性：半导体工程）
通过虚拟制造的全堆栈计算优化
2020年9月25日
设计技术协同优化(DTCO)用于优化技术开发早期的流程和设计定义。它可以预测依赖布局的工艺效果，提高产量，并帮助技术人员避免错误的技术路径。不幸的是，DTCO在实践中很难实现，这是由于软件平台分散、难以匹配数据抽象级别、处理深度变化、不同的物理特性等等。在本演示中，我们将回顾一种DTCO方法，它将设计内容与计算效率高、能够集成各种软件平台、抽象级别、流程深度和全栈DTCO所需的其他数据的流程技术联系起来。与Joseph Ervin博士(Lam Research半导体工艺与集成总监)在SEMICON Taiwan 2020的演讲中探讨更多。
3/2nm的芯片挑战
2020年9月15日
如何处理变异，以及各种变异之间的相互作用。
大卫·弗里德，林研究公司计算产品副总裁，与半导体工程讨论了即将到来的工艺节点的问题，向EUV光刻和纳米片晶体管的转移，以及工艺变化如何影响成品率和器件性能。(视频归因:半导体工程)
窗口过程优化
2019年8月7日
如何处理变异，以及各种变异之间的相互作用。
大卫·弗里德，林研究公司计算产品副总裁，检查增加的过程变化和各种类型的变化之间的相互作用，为什么不同的方法是必要的，以提高产量和继续缩放。(视频归因:半导体工程)
在不转移到新的晶体管架构的情况下扩展技术节点
2019年6月24日
大卫·弗里德，林研究公司计算产品副总裁，查看先进工艺中的收缩公差，这如何影响半导体制造中的变化，以及如何在不转移到新晶体管架构的情况下实现缩放的好处(视频属性：半导体工程）
MEMS设计大赛决赛获奖团队访谈
2018年9月6日
微机电系统设计工具。在这段视频中，来自ESIEE、索邦大学和KAUST的第一和第二名团队成员讨论了他们从设计工作中获得的经验教训。团队成员讨论他们的设计理念、设计工作流程、面临的挑战，以及通过参加比赛获得的好处。
与XFAB合作开发的设计流程和MEMS PDK
2017年12月6日
基于mems的组件供应商希望迅速将他们的设计提升到大批量生产。这种需求正促使MEMS供应商关注如何更有效地重复使用已建立的工艺步骤、堆栈和技术平台。
在本次网络研讨会中，您将了解以下内容:
- MEMS产品设计的现状，包括紧凑的建模，CMOS集成，MEMS PDKs和其他创新的MEMS设计流程技术。
- 通过重复使用已建立的工艺步骤、堆栈和技术平台，加快MEMS设计过程，并减少foundry的硅学习周期的新技术。
问题和解决方案在7nm
2017年7月24日,
大卫·弗里德，林研究公司计算产品副总裁，和半导体工程的Ed Sperling讨论了7nm的情况，以及我们在7nm和5nm的情况下开始遇到的一些问题。(视频归因:半导体工程）
MEMS设计大赛采访KAUST大学Sally Ahmed
2017年7月14日
微机电系统设计工具。在这段视频中，KAUST大学的Sally Ahmed谈到了她参与正在进行的MEMS设计竞赛。Sally解释了她是如何对比赛产生兴趣的，描述了她的比赛设计，并讨论了她从参加比赛中学到了什么。
使用Coventor MEMS+和Simulink设计和优化MEMS设备
2017年6月20日
在本次网络研讨会上，来自MathWorks和Coventor的工程师将展示设计和优化MEMS器件使用的流线型工作流程微机电系统+、MATLAB和Simulink。本次网络研讨会演示了力反馈控制中的MEMS加速度计的工作流程，以突出这种方法的性能收益。(视频归因:MathWorks）
演示Coventor微机电系统+®
MEMS+是一种业界领先的软件工具，工程师使用它来设计MEMS设备并将其集成到更大的电路和系统中。观看此视频可以更好地了解该工具的工作原理、与传统有限元分析工具相比的优势，以及它如何与MatLab Simulink等工具配合使用®和节奏艺术大师®．
快速介绍Coventor微机电系统+®
Coventor微机电系统+是为设计MEMS并将MEMS与CMOS电子和封装集成的工程师提供的软件环境。了解此功能强大的创新工具如何加速MEMS开发项目。