白皮书:8纳米半间距互连的过程建模探索

在本文中，我们模拟了eSADP、eSAQP和iSAOP模式选项，以实现8 nm半间距(HP)互连的制造。我们研究了过程变化和模式敏感性对pitch walking和resistance performance的影响。总收益率也计算了8线CDs以及m2 -通过- m1通过段电阻，并对所有选项进行了比较。工艺灵敏度模拟结果使我们能够评估8 nm HP模式最稳健的选择。

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