白皮书:8纳米半节距互连的工艺建模探索

在本文中，我们模拟了eSADP, eSAQP和iSAOP模式选项，以实现8纳米半节距(HP)互连的制作。我们研究了工艺变化和图案敏感性对螺距行走和电阻性能的影响。还计算了8线CDs以及通过段电阻M2-via-M1的总体收益率，并对所有选项进行了比较。工艺灵敏度模拟结果使我们能够评估最稳健的选项为8纳米HP模式。

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