Coventor新闻报道

新闻报道

2021 | 2020|2019|2018|2017|2016

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新晶体管结构在3nm/2nm

半导体工程|作者:Mark Lapedus | 2021年1月25日
几家铸造厂继续开发基于下一代全门型晶体管的新工艺，包括更先进的高移动性版本，但将这些技术投入生产将是困难和昂贵的。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

变化威胁在高级节点，包增长

半导体工程| By Ed Sperling | 2020年12月21日
对于芯片制造商来说，变化正成为一个更大、更复杂的问题，因为他们正在推进下一个工艺节点或越来越密集的高级封装，这引发了对单个设备甚至整个系统的功能和可靠性的担忧。点击阅读更多…

Coventor和CMC微系统公司扩大了合作

2020年11月18日
Lam研究公司Coventor和加拿大国家设计网络(CNDN)经理CMC微系统宣布扩大技术共享合作，为加拿大学术和初创组织带来先进的软件平台。CMC微系统公司将向CNDN参与者提供Coventor公司的SEMulator3D过程建模软件，为现有的CoventorMP MEMS设计平台增加可用性。点击阅读更多…

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Coventor和CMC微系统公司扩大合作，进一步推动半导体和微系统技术发展的创新

2020年11月17日
Lam研究公司Coventor和加拿大国家设计网络(CNDN)经理CMC微系统今天宣布扩大技术共享合作，为加拿大学术和初创组织带来先进的软件平台。CMC微系统公司将向CNDN参与者提供Coventor公司的SEMulator3D®过程建模软件，增加现有CoventorMP®MEMS设计平台的可用性。点击阅读更多…

プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム

EE Times日本| 2020年9月23日
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い,デバイス製造における構造がますます複雑化しています。例えば,NAND型フラッシュメモリの場合,垂直方向に拡張するためにメモリスタックの積層数を増やすことによって,面積の微細化を継続しながら,高アスペクト比のエッチングパターンとステアケースにおけるコンタクト層の増加を実現するという課題が生じています。また,微細化の課題を解決するために特別なインテグレーションとパターニングスキームの採用は,デザインルールにおける課題を生み出しています。点击阅读更多…

凭借CoventorMP 1.3的发布，CoventorMP 1.3在先进MEMS设计能力方面实现了突破

SEMICON West 2020年7月21日
CoventorMP 1.3是一家Lam研究公司，是微电子机械系统(MEMS)设计自动化解决方案以及MEMS和半导体器件虚拟制造的全球市场领导者，今天宣布其MEMS设计自动化平台的最新版本CoventorMP 1.3立即上市。点击阅读更多…

设计自动化平台是MEMS设计的一大突破

2020年7月20日
CoventorMP 1.3是其MEMS设计自动化平台的最新版本。该应用程序增加了MEMS+的功能，性能改进和能力，解决了快速和轻松设计高度复杂的MEMS设备的需求，并提高性能和可靠性的下一代MEMS设备在广泛的应用。点击阅读更多…

MEMS设计自动化工具模型更广泛的几何形状

| | 2020年7月20日
对于那些设计和集成微机电系统(MEMS)设备(如运动传感器、麦克风、计时设备和能量采集器)到其他系统和电路的工程师来说，林研究公司Coventor发布了其MEMS设计自动化平台的新版本。点击阅读更多…

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随着CoventorMP 1.3的发布，CoventorMP 1.3在先进MEMS设计能力方面实现了突破

半导体文摘|作者:Shannon Davis | 2020年7月20日
“CoventorMP最新发布的产品在MEMS设计能力方面实现了突破……ADI极大地受益于Coventor在MEMS设计自动化方面的进步，我们期待继续与Coventor的长期合作。”点击阅读更多…

MEMs设计自动化平台包括增强的建模能力

《EEWorld Online |》作者Aimee Kalnoskas
Coventor是一家Lam研究公司，该公司宣布其MEMS设计自动化平台的最新版本CoventorMP 1.3即将上市。通过增加MEMS+功能、性能改进和新功能，CoventorMP 1.3解决了快速和轻松设计高度复杂的MEMS器件的需求，并提高了下一代MEMS器件在消费、汽车、航空航天、工业和物联网应用中的性能和可靠性。点击阅读更多…

借助虚拟工艺加速工艺优化

EE Times Japan | 2020年6月24日
我们不断向先进的CMOS的微缩和新存储技术的转型,导致半导体器件结构的日益复杂化。例如,在3 d NAND内存中,容量的扩展通过垂直堆栈层数的增加来实现,在保持平面缩放比例恒定的情况下,这带来了更高深宽比图形刻蚀工艺上的挑战,同时将更多的阶梯连接出来也更加困难。人们通过独特的整合和图案设计方案来解决工艺微缩带来的挑战，但又引入了设计规则方面的难题。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

EUV在3nm及以下的不确定未来

半导体工程|作者:Mark Lapedus | 2020年5月21日
在先进的晶圆厂中使用，EUV需要一个巨大而昂贵的光刻扫描仪，它可以在13.5nm波长的芯片上刻下微小的特征。EUV是几种用于芯片缩放的晶圆制造工具之一。在这里，你可以在每个节点上缩小不同的芯片功能，并将它们封装到一个整体模具上。但每一代芯片的扩展成本都越来越高，其好处也在减少。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

制造业数据的新用途

半导体工程| By Ed Sperling | 2020年5月12日
数据的一致性、完整性和共享可以让我们了解芯片的设计、健康状况和交互作用，但事情没那么简单。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

微小互联的巨大变化

半导体工程|由Ed Sperling | 2020年4月16日
作为半导体的基本组成部分之一，互连电路正在经历着根本性的变化，因为芯片的尺寸在7纳米以下。点击阅读更多…

<img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img alt="半导体工程标志" width="300" height="21" data-src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid lazyload" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAAAAACH5BAEKAAEALAAAAAABAAEAAAICTAEAOw=="> <noscript> <img src="//www.souljurn.com/wp-content/uploads/2018/09/se_logo-300x21.png" class="scale-with-grid" alt="半导体工程标志" width="300" height="21">

制造3nm及以上的芯片

半导体工程|作者:Mark Lapedus and Ed Sperling| 2020年4月16日
一些铸造厂开始将新的5nm制程与3nm制程的研发结合起来。最大的问题是，这之后会发生什么。点击阅读更多…

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