DTIP MEMS系统联合设计

第17届MEMS和MOEMS的设计、测试、集成和封装研讨会(DTIP 2015)于今年4月28日至30日在法国南部的蒙彼利埃举行。本次会议汇集了对MEMS制造感兴趣和对设计工具和方法感兴趣的参与者。虽然这个年度活动总是在南欧举行，但它吸引了来自世界各地的工业界和学术界的与会者。

我很荣幸能主持题为基于mems的智能系统的协同设计．近年来，考文特取得了几项重要进展，现在体现在MEMS +®，以弥合MEMS器件设计和系统级仿真之间的差距。大量的MEMS +用户展示了包括惯性传感器、谐振器、变容器和微反射镜在内的系统的联合仿真结果。看到他们的成就和听到他们的热情，令人印象深刻和欣慰。

• imec的Guilherme Brondani Torri提出了MEMS-CMOS自主开关振荡器的共同设计。他研究了工作点和环境参数对动态响应的影响。MEMS和电路的联合仿真使得识别与所提议振荡器的稳定性相关的重要问题成为可能。[1]
• ESSIE的Gaelle Lissorgues介绍了一个完整的射频可调谐敏捷滤波器系统设计。参数MEMS +MEMS变容器和开关的模型允许针对制造变化优化设计。自动转移MEMS +模型到Verilog-A允许在ADS中进行系统级模拟，包括射频性能估计
• 都灵理工学院的亚历山德罗·桑吉纳里奥提出了一项MEMS +基于mems - ic封装协同设计的方法。该方法考虑了封装上的热诱导应力对惯性传感器瞬态行为的影响。他表示，作为一名电子设计师，拥有一个用熟悉的模拟语言编写的mems包模型“真是太棒了”。(3、4)
• ST Micro的Fabio Cenni讨论了用于MEMS系统分析的SystemC的新扩展，命名为SystemC- ams /MDVP(模拟/混合信号/多域虚拟样机)。这使得MEMS不仅可以与电子硬件进行协同仿真，还可以与控制软件进行协同仿真。该方法支持不同层次的抽象，亚博足球直播平台可以平衡精度和模拟时间。法比奥的演讲附有一张海报，由考文托大学的伯努瓦·维尔内(Benoit Vernay)撰写，展示了一个自动提取SystemC-AMS降阶模型的原型MEMS +．(5、6、7)

最后，我个人最喜欢的是卡尔蔡司的约翰内斯·艾森门格尔的邀请演讲。从系统集成商的角度，他讨论了EDA工具在开发光学系统中的机遇和挑战。用合适的行为模型优化这些系统是开发产品的关键步骤，新的MEMS和其他组件需要并行开发，它们各自的规格取决于相互作用和环境影响。一个突出的例子是MEMS镜面矩阵FlexRay，用于ASML的193nm UV光刻设备，用于先进的CMOS。[8]

我要热情地感谢我们的客户与MEMS系统社区分享他们的工作。

引用:

MEMS和MOEMS的设计、测试、集成和封装国际会议(DTIP)，法国蒙彼利埃，2015年4月27-30日
Guilherme BRONDANI TORRI (imec / KU Leuven -比利时)，Jan BIENSTMAN, Xavier ROTTENBERG, Harrie TILMANS (imec) ea, MEMS-CMOS自主开关振荡器的共同设计
[2] Gaelle LISSORGUES(巴黎ESIEE -法国)，Pierre NICOLE (THALES Systèmes Aéroportés -法国)，Julien PAGAZANI (ESIEE -法国)ea，射频可调谐敏捷滤波器:从组件到系统设计
Alessandro SANGINARIO(意大利技术研究所)，Sarah ZERBINI(意法半导体-意大利)，ea，惯性传感器系统mems -电子封装协同设计和验证的新设计方法
[4] Michelangelo GROSSO (ST-POLITO - Italy)， Giuliana GANGEMI, Salvatore RINAUDO (STMicroelectronics - Italy) ea，使用SMAC平台实现智能系统设计
Olivier GUILLAUME, Fabio CENNI(意法半导体-法国)ea.，基于SystemC-AMS/ mdvp的MEMS应用虚拟样机建模
Fabio CENNI STMicroelectronics(法国)ea，用于MEMS传感器虚拟样机应用的用户定义输入刺激的生成
[7] Benoit VERNAY, Arnaud KRUST (Coventor - France)， a，基于MEMS模型阶数降低的双轴加速度计的SystemC-AMS仿真
MEMS-ASIC系统电子设计自动化的机遇与挑战-系统集成商的视角(特邀)