Coventor博客
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网表提取是SEMulator3D®的一项重要功能，允许用户在过程建模期间提取不同线路和过孔段的寄生电阻和电容。此详细的电气网络列表[...]
传感器2021是一个久负盛名的国际会议，在固态传感器，执行器与微评论进步。在今年的会议上，共有391篇论文来自29个不同国家呈现[...]
2003年，贝内代托·维格纳（Benedetto Vigna）沉思道，MEMS设计成功的关键是“像达芬奇一样的MEMS工程师的横向思维……他们在技术领域拥有广泛的技能和知识[...]
随着FinFET器件工艺规模的不断扩大，微加载控制由于其对成品率和器件性能的显著影响而变得越来越重要[1-2]。微加载发生在局部蚀刻时[...]
![图2：RF MEMS开关模型的3D视图，显示残余应力下的挠度[2]](http://www.souljurn.com/wp-content/uploads/2021/06/Figure-2-3D-view-of-RF-MEMS-switch-model-showing-the-deflection-under-residual-stress.png)
在半导体建模世界中，没有模拟软件可以做到所有事情。也就是说，每个都有自己的优势 - 过程建模，光刻分析和电路设计是几个例子。[...]
基于微电路机械系统（MEMS）的惯性传感器测量加速度和旋转速率。这些传感器集成到单元中以测量运动，方向，加速度或位置，并且可以找到[...]
自半导体工业早期以来，静态随机存取存储器（SRAM）一直是逻辑电路的关键元件。SRAM单元通常由六个晶体管组成，这些晶体管连接到[...]
虽然接触闸板间距（GP）和FIN间距（FP）缩放继续为FinFET平台提供更高的性能和更低的功率，控制RC寄生和实现更高的晶体管性能[...]
每年，我都会向大约100名学生教授传感器和MEMS设计的不同方面。学生从一年级开始[...]
在DRAM结构中，基于电容的存储单元的充放电过程直接由晶体管[1]控制。随着晶体管尺寸接近物理可达性的下限，制造[...]
流程工程师和集成商可以使用虚拟进程建模来测试替代过程方案和架构，而无需依赖基于晶圆的测试。建立准确过程模型的一个重要方面[...]
第一家全电子记忆库是威廉姆斯 - Kilburn管，于1947年在曼彻斯特大学开发。它使用阴极射线管将位存储在屏幕表面上的点。[...]
Lam Research®是半导体生态系统中的顶级设备供应商之一。作为世界领先的半导体公司值得信赖的合作伙伴，林研究是一个根本的促成者[...]
了解2019年11月博客中新的下一代半导体架构的好处和挑战，我们使用虚拟制造（Semulator3D®）讨论了基于不同的进程集成选项进行讨论[...]
IEEE MEMS大会于2020年1月在温哥华举行。我们参加了这次会议，与我们的客户见面，看看有什么新的发展[...]
在高级节点上通过图案需要非常低的临界尺寸(CD)值，通常低于30nm。控制这些维度是一个严峻的挑战，因为变异有许多固有的来源[...]
半导体工艺工程师希望开发出成功的工艺配方，而无需重复晶圆测试的猜测。不幸的是，开发一个成功的过程离不开一些工作。这个博客[...]
我们非常高兴地宣布发布我们最新的MEMS设计软件Coventormp 1.2。此版本已丰富以提高设备模型的准确性并延长[...]
由Moore的定律，记忆和逻辑半导体制造商推动，追求较高的晶体管密度，以提高产品成本和性能[1]。在NAND闪光技术中，这导致了市场[...]
为了确保在半导体技术的开发成功，工艺工程师必须为晶圆工艺参数允许的范围。变异必须加以控制，从而使最终制造的设备符合要求的规格。[...]
随着半导体技术尺寸下降，过程集成复杂性和缺陷在3D NAND闪光中增加，部分是由于晶片之间的堆叠沉积物和厚度可变性较大[...]
半导体技术仿真世界通常分为器件级TCAD(技术CAD)和电路级紧凑型建模。较大的EDA公司提供高级的设计模拟工具来执行LVS(布局vs。[...]
基于新的MEMS为基于MEMS的产品不断出现，由东西互联网（IOT），自动驾驶，智能制造和医疗保健应用推动。MEMS压力传感器市场对此并不例外[...]
高级逻辑扩展带来了一些困难的技术挑战，包括对高度密集模式的需求。Imec最近面临着这一挑战，通过努力使用《Metal 2》(M2)[...]
3D NAND快闪存储器已启用的新一代非易失性固态存储有用在几乎每一个电子装置可想而知。3D NAND可以达到的数据密度超过那些2D NAND的[...]
这个博客是在SPIE Photonics公司会议给予了技术论文的摘要。在这里阅读全文。背景硅光子是一个新兴的，迅速扩大的设计平台[...]
与2D NAND技术中的扩展实践不同，3D NAND中降低位成本和增加芯片密度的直接方法是增加层。2013年，三星发布了[...]
随着摩尔定律的结束迅速接近，或者如一些人说 - “已经在这里”，老技术的新应用正在受到关注。感兴趣的一个特定区域是[...]
本博客总结了FDSOI技术的技术和商业评论。在这里阅读全文。在过去几十年中，晶体管的特征尺寸不断减小，导致[...]
你可能听到了很多关于激光的事情。它代表光线检测和测距，它在许多新兴技术中起着核心作用，如自主车辆，机器人和家庭亚博电竞网页[...]
在2015年的CDNLive，我们加入了来自Cadence和X-Fab的代表，讨论赞助MEMS设计比赛的可能性。当时，赞助公司正在开发[...]
MEMS性能的热效应模拟MEMS惯性传感器（如加速度计和陀螺仪）在消费者市场上取得了商业上的成功，在消费者市场上，更小的尺寸和更高的成本[...]
在Coventor，我们看到很多人们对模拟噪声的兴趣，特别是对于冷凝器麦克风。随着任何传感器降噪始终是一个加号，并且在那里用麦克风[...]
MEMS和大型船只是如何？MEMS 2018年在北爱尔兰北爱尔兰举行的贝尔法斯特举行，在建造了RMS泰坦尼克号的网站上。在展览上是[...]
如果说我记忆犹新的话，那是在1989年的器件研究会议上，在一个炎热的夜晚讨论了SOI（绝缘体上的硅）技术的潜在优点[...]
Coventor最近在IEDM 2017上赞助了专家小组讨论，讨论我们如何将半导体产业推进到下一代技术。小组讨论了替代方法[...]
减少线后端(BEOL)互连寄生电容一直是先进技术节点发展的重点。多孔低k介质材料已被用于实现降低电容，然而，这些材料仍然是脆弱的[...]
随着硅光子学制造的增长势头与额外的铸造和300mm产品，工艺变化的问题正在浮出水面。硅加工的可变性会影响波导的形状，并可能导致这种结果[...]
基于MEMS的组件供应商希望将其设计迅速升级为大量生产。这种需求正在推动MEMS供应商，专注于更有效地重用建立的流程步骤的方法，堆栈[...]
Coventor的CTAVID Fride David Fride，在Semicon West 2017年发表了一个题为“基于3D模型的过程控制”的演示文稿。听取这个演示文稿来获得理解[...]
在过去十年中，CMOS图像传感器（CIS）技术取得了令人印象深刻的进步。多年来图像传感器性能大大提高，CIS技术享有巨大的商业成功[...]
对于集成商来说，当他们在掩模上的图案最终成为他们在芯片上想要的图案时，事情就变得容易了。多图案方案，例如自对准双图案[...]
MEMS麦克风已经成为消费者传感器中的亮点，这通常是经历快速的商品化和盈利挤压趋势。了解驱动MEMS麦克风的内容[...]
如今，新的半导体技术给晶圆厂带来了复杂的工艺流程。需要这些工艺流程来支持先进3D半导体结构的制造。这可能会有帮助亚博足球直播平台[...]
Coventor公司最近组装一个专家小组在IEDM 2016，讨论更改，这些更改将需要继续维缩放至7nm并降低BEOL工艺技术。我们[...]
IMEC合作伙伴技术周审查2016年3月，考文带被邀请参加比利时Leuven的IMEC的Biannual合作伙伴技术周（PTW）。IMEC是纳米技术世界领先的研究组，[...]
我认为，有三种行业趋势将对运动传感器的设计和制造产生重大影响，更广泛地说，对其他类型的高容量MEMS（如麦克风）具有重大影响：[...]
但首先，更普遍的是，定向自组装(DSA)是否会与极紫外(EUV)光刻技术和下一代多模式技术相结合，为下一代存储和逻辑技术创造模式?求助于智慧[...]
我们宣布发布本周MEMS + 6.0的最新版本的MEMS +设计平台。此版本包含许多新功能和性能改进，即现有客户将欣赏以及满足与IOT设备集成MEMS的关键挑战的新功能。在一个博客中谈论会有太多谈论，所以我们将把这一个关注为什么MEMS对IoT和关键MEMS / IOT集成挑战MEMS + 6.0地址至关重要。随后的博客将扩展每个挑战和我们的解决方案。
我说过我会继续写另一篇关于SEMulator3D 5.0新特性和功能的博客，但是我没有时间了。离黄金版发布还有不到一周的时间!!在[...]
在2014年传感器和执行器研讨会（MEMS社区熟知的“希尔顿头”）期间，我们与MEMS声学谐振器领域的顶尖研究人员进行了一些生动的对话，之后我们[...]
DAC是2015年在旧金山如火如荼这个星期，Coventor公司是有一次。但今年，我们还做了与Silicon云国际特别联合演示。[...]
这是我在Coventor的一年中最喜欢的一年：我们即将做出另一个主题3D的主要版本。开发人员正在冲刺到终点线，客户克切[...]
![MEMS-CMOS自主开关振荡器呈现由吉尔赫尔梅Brondani托（IMEC©）[1]](http://www.souljurn.com/wp-content/uploads/2015/05/MEMS-CMOS-1024x409.png)
第17届关于MEMS和MOEMS的设计，测试，集成和包装研讨会（DTIP 2015）于4月28日至30日在法国南部蒙彼利埃举行今年。这个[...]
如今，3D NAND Flash已成为非易失性记忆中的热门话题。虽然平面NAND Flash仍然很强大，但它越来越难以扩大平面技术[...]
我用了相同的标题，因为这博客在TSensors峰会11月12-13日在美国加利福尼亚州拉霍亚举行了会谈。在“T”在TSensors代表万亿[...]
我们刚刚推出了MEMS+ 5.0，为我们的用户提供了许多新功能。在之前的文章中，我讨论了一些新特性，特别是对扫描镜的支持亚博足球直播平台[...]
CoventorWare 2014版已经发布，现在客户可以使用。我在2001年主持了CoventorWare的第一个发行版，之后又主持了8个主要的发行版[...]
Semicon West是半导体行业的标志性会议之一，每年都吸引着与我们如何保持联系有关的关键人物[...]
今天我们正式发布了SEMulator3D 2014.100。通常情况下，我不会对“点发布”如此兴奋，但这显然是最近SEMulator3D内存中最大的临时软件发布。我们已经[...]
大多数过程/设备模拟工具都是基于tcad的。我的意思是，它们共享一个连接过程模拟器和设备模拟器的公共平台，通常使用相同的网格结构。[...]
Coventor上周出席了固态传感器，执行器和微系统会议，简单地称为“希尔顿头”到北美MEMS和纳米技术界。这是一个令人愉快的会议[...]
![3D NAND闪存阵列，基于TCAT[1]，每串16个单元，顶部门选择层和底部源选择层。](http://www.souljurn.com/wp-content/uploads/2014/05/TCAT_whole_bf-M1-marked1.png)
随着2D平面NAND闪速打在亚20纳米技术节点的缩放问题，三维NAND闪存已经成为风靡一时。相反限制的存储器单元到一个单一平面的并[...]
我们是在Semulator3D 2014发布的尖端上的权利。这在制作中是一个大的释放，我知道我在兴奋中并不孤单[...]
随着半导体技术扩展到20nm节点及以上，工艺复杂性、电气性能和电路密度的权衡变得极难优化。随着对密度增加的需求，[...]
3D印刷已成为许多领域的所有愤怒，从家庭爱好者到高端工业应用。亚博电竞网页在3D中打印事物的便利性，灵活性，功能和降低价格[...]
没有MEMS，今天的智能手机就不会被称为“智能”。无论是加速度计和陀螺仪的运动传感、多麦克风的噪声消除、带可调RF MEMS电容器的多波段无线电、MEMS[...]
MEMS传感器永远不会独立存在——总是有一个附带的ASIC来调节MEMS输出或控制MEMS。我们经常在过去的博客和白纸上写文章[...]
![基于[1]的驱动电容器和验证质量说明了典型MEMS陀螺仪中的各种结构。](http://www.souljurn.com/wp-content/uploads/2013/10/Drive-capacitors.jpg)
随着当前对亚20nm器件长度规模的IC加工挑战的关注，对微米级晶圆加工的兴趣似乎已不再引人注目。然而，在[...]
IBM和Coventor在2013年国际半导体工艺和器件模拟会议（SISPAD）上联合发表了一篇论文。本文提出了一种基于[...]
一本关于MEMS设计的全新且非常全面的书现已面世，我们很自豪地指出，考文托MEMS专家夫妇提供了第一本[...]
MEMS市场正在爆炸为智能手机，平板电脑，游戏等移动设备吞下数十亿个组件。运动处理和位置传感技术是功能的核心[...]
毫无疑问，由于这些设备变得无处不在，特别是在消费产品中，MEMS生态系统正在变化。开发手机，游戏，游戏中涉及的成本和时间压力[...]
Coventor公司的Stephen半夏将在即将开幕的MEPTEC MEMS技术研讨会的演讲嘉宾之一。半夏博士，谁是V.P.在Coventor公司工程，将谈论实现[...]
根据行业分析师和最近的新闻报道，预计MEMS的收入增长将与爆炸性短缺。JérémieBouchaud，主任和主要MEMS和传感器分析师[...]
3月12日星期二，考文州在凯撒利亚举办了一项信息研讨会，在以色列，当地MEMS公司Maradin提供了一家在组织活动，帮助的情况下提供了非常慷慨的帮助[...]
COVENTOR在巴黎最近的IEEE MEMS 2012年会议上显示了最新的MEMS设计解决方案。MEMS专家的年度聚会吸引了超过700名与会者[...]
祝贺我们在Wispry上致以最近的大型设计胜利，以实现第一个批量生产的RF MEMS的无线手机。该公司独特的WS2017可调阻抗匹配（TIM）电路[...]
昨天，英特尔宣布准备大批量生产3-D三栅（FinFET）晶体管。除其他优势外，三门配置允许Intel制造更高性能的完全耗尽设备，而无需借助[...]
我饶有兴趣地注意到Silvaco的最近上市的SEMulator3D为在其网站上他们的胜利过程单元软件的竞争对手。我们很高兴地提到作为[...]
Dalsa Semiconductor和Coventor发布了一篇关于MEMS处理虚拟制造的文章。通过实验校准备份的虚拟制造过程仿真是更高效的[...]